8吋晶圓產能 滿載到年底

8吋晶圓代工產能供不應求概況

隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期,帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求,也讓台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到年底,且訂單能見度更已看到明年上半年。

■主因一:新款晶片快速成長

過去幾年8吋晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU,隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃記憶體(eFlash)的32位元MCU開始轉到12吋廠投片,去年以前8吋晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過,隨著車用及物聯網等新款晶片市場快速成長,而且主要採用8吋晶圓投片,也讓8吋晶圓代工市場自去年底一路熱到現在,看來還會一路滿載到年底。

■主因二:短期難以大幅擴產

事實上,8吋晶圓代工產能之所以會供不應求,原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看,因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8吋廠設備,包括台積電、聯電、世界先進、中芯等晶圓代工廠,短期內無法找到足夠的機台來建置具經濟規模的生產線,所以近五年來8吋晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。

但由需求面來看,包括車用電子及物聯網等新應用,所採用的中低階MCU及PMIC需求在近年來快速成長,而且只需要用到8吋廠製程量產,因此填補了手機面板驅動IC及高階MCU轉到12吋廠投片產生的需求缺口。

此外,應用在智慧型手機上的指紋辨識IC需求快速增加,也大幅去化了8吋晶圓代工產能。

再者,過去在5吋或6吋廠投片的MOSFET等功率半導體,因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸,加上車用或物聯網等新應用需要採用大量MOSFET,加強運算效能的電腦或伺服器也要提高MOSFET用量,使得MOSFET去年開始大量轉至8吋廠投片,同樣吃掉了不少產能。

■代工價格下半年可望調漲

在需求持續湧現情況下,8吋晶圓代工產能持續供不應求,包括台積電、聯電、世界先進等下半年產能滿載,訂單能見度也看到明年上半年。同時,為了反映矽晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力,晶圓代工廠也陸續調漲8吋晶圓代工價格,下半年還可望逐季調漲,對營收及毛利率都有正面助益。

(工商時報)


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