根據DIGITIMES Research調查顯示,今年第三季全球智慧型手機應用處理器(AP)出貨預估將達4.5億套,相較第二季季成長達18.7%。隨著蘋果、華為等領先品牌旗艦新機發布在即,其中搭載7奈米製程的高階AP出貨比重將迅速拉升,一舉突破10.5%。

受惠蘋果最新iPhone發表日近,帶動其自主晶片備貨動能強勁,成為第三季全球7奈米智慧型手機AP出貨比重快速拉升主因。非蘋陣營由華為海思領軍,旗下首款7奈米AP麒麟980將搭載於華為旗艦機種Mate 20系列,同步推升7奈米AP出貨量。

高通、三星7奈米及同級製程AP進度預計於第四季啟動備貨週期,明年第一季搭載之終端手機才會亮相。DIGITIMES Research預估,因主要業者產品到位,全球7奈米智慧型手機AP出貨比重將於第四季進一步抬升至18.3%,超越10奈米製程。

DIGITIMES Research的IC設計產業分析師胡明傑表示,日前台積電雖遭受機台中毒影響,損失部份應有產能,其中包含7奈米製程智慧型手機AP,然台積電緊急應變及資源調配得當,預估第4季7奈米製程比重超越10奈米趨勢不變,蘋果及海思仍為7奈米AP主要貢獻者。

此外,具人工智慧加速器的智慧型手機AP出貨比重攀升。DIGITIMES Research預估第三季搭載AI加速器智慧型手機AP出貨比重將上升至29.8%,並於第四季正式突破3成。

目前執行AI加速的解決方案主要分為硬體加速與軟體加速兩大陣營。硬體加速以蘋果、海思為代表,在AP中針對類神經網路演算法進行硬體客製,及增添硬體NPU(Neural Processing Unit)單元;軟體加速則以高通、聯發科為首,以異構運算的方式在現有或客製化影像處理單元中處理AI任務。

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