過去半導體產業的10大創新、未來半導體產業的重大創新
過去半導體產業的10大創新、未來半導體產業的重大創新

台積電創辦人張忠謀昨日出席台灣國際半導體展開幕演說時表示,半導體產業自電晶體發明已70年,有10大創新推動市場持續成長。未來半導體仍有許多重要創新正在發生,可望在10~20年以每年超過全球GDP成長率約2~3個百分點的速度持續成長。

由國際半導體協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展及IC60大師論壇昨(5)日盛大登場,張忠謀以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」主題發表開幕演說。張忠謀回顧了包含電晶體、積體電路、金氧半場效電晶體(MOSFET)、記憶體、封測代工(OSAT)、微處理器、超大型積體電路、晶圓代工等過去半導體產業的10大創新,是推動半導體市場成長主要動能。

10大創新火車頭

張忠謀表示,1948年電晶體的發明,到1958年積體電路的發明,當時掌握創新技術的德州儀器及Fairchild成為市場贏家。當時半導體IC發明者Jack Kilby常拿著一杯咖啡到他辦公室聊天,張忠謀笑說,自己是台灣唯一與IC發明者喝過咖啡的人。

張忠謀表示,1965年摩爾定律的提出,前後幾年包括MOSFET、矽閘極、CMOS製程、DRAM及Flash記憶體等技術的推出,讓摩爾定律延續到今日。這段時期所有半導體廠都有不錯的成長,而日本IDM廠、英特爾、三星因為掌握了MOSFET或記憶體的相關技術而成長,德儀因投資太慢,反在這段時間開始走下坡。

張忠謀表示,1960年代封測代工創新模式的推出,帶動封測代工廠的成長,1970年代英特爾發表微處理器架構,英特爾進入大成長階段,日本IDM廠、德儀及多數半導體廠面臨衰退壓力。

台積電成績輝煌

1970~1980年代,VLSI系統設計概念的推出,將晶片設計及製程分流,不僅無晶圓廠IC設計公司興起,後續包括矽智財及電子設計自動化(EDA)業者也進入成長期。1985年張忠謀提出晶圓代工的創新商業模式,不僅造就了台積電至今的輝煌成績,亦造就了包括輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、聯發科等全球IC設計業的爆發性成長。

1985年後雖沒重大的創新,張忠謀表示,仍有許多創新處於現在進行式,包括2.5D/3D封裝、EUV微影技術出現、人工智慧及機器學習、碳導管及石墨烯等新材料。整體來看,半導體產業會持續成長,半導體產業將以超過全球GDP成長速度持續增長,產業需要更多創新技術。

#半導體 #產業