半導體龍頭英特爾為解決中央處理器(CPU)供不應求問題,近期已拉高14奈米投片量並大動作包下日本ABF基板產能,導致繪圖晶片、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)特殊應用晶片(ASIC)面臨ABF封裝基板供不應求壓力,業界預估9月供給缺口已達2成,且由於設備交期拉長導致產能在未來1年內難以擴充,第四季供給缺口恐擴大至3成,價格已確定調漲10~15%。

其中,日系ABF基板產能短缺,輝達(NVIDIA)及超微(AMD)為了確保下半年繪圖晶片出貨,傳出已大動作包下台廠ABF基板產能消息,法人看好欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)等大單到手,營運將熱到年底。

個人電腦及伺服器處理器下半年需求意外強勁,英特爾供貨出現缺口,除了擴大自有晶圓廠14奈米投片,也大動作包下日本Ibiden及Shinko的ABF基板產能。由於日本業者產能全線爆滿,訂單外溢效應持續發酵,其中,繪圖晶片ABF基板需求最為強勁,訂單大舉流向台廠,業界傳出,全球第一大供應商欣興的ABF基板已被輝達及超微包下,多出來的訂單亦同步轉單到南電及景碩。,

事實上,過去幾年包括欣興及南電的營運低迷,主要是ABF基板產能利用率過低,導致獲利難以提升並面臨虧損壓力,業者在過去3年當中幾乎沒有擴充ABF基板產能動作。由於繪圖晶片被用於AI或比特幣挖礦運算後,市場需求強勁,輝達新一代12奈米Turing繪圖晶片及超微7奈米Vega繪圖晶片,預計下半年量產出貨,但接單情況已遠大於實際能提供的產能。

ABF封裝基板產能是用層數計算,在繪圖晶片功能愈趨強大情況下,採用的ABF基板層數提升逾5成,亦是導致產能不足的原因之一。對欣興、南電、景碩等業者來說,由於關鍵的對位用線性滑軌設備交期長達10個月以上,等於新增生產線要完成建置及認證進入生產階段,最快也要12個月的準備期,業者坦言,至明年第四季之前,ABF基板產能幾乎無法有效擴充,缺貨情況不僅難以避免,而且可能會長達1年以上時間。

欣興當年合併全懋後已成為全球ABF基板最大廠,月產能高達4,000萬顆,隨著產能利用率拉升至95%以上滿載水準,8月合併營收衝上73.81億元創歷史新高。

南電3,000萬顆ABF基板產能,已被客戶預訂一空,8月合併營收26.83億元改寫29個月來單月新高紀錄。

景碩ABF基板同樣接單滿到年底8月合併營收21.99億元為10個月來新高。業界對第四季看法樂觀,ABF基板出貨暢旺,營收可望再攀高峰。

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