華邦電終於來了!華邦電12吋晶圓廠3日將於路竹科學園區動土,預計後年完工,投資規模3350億,「比鴻海投資美國更大手筆」,象徵高雄半導體科技產業廊帶漸成形,而中央也拍板定案增設橋頭第二園區,可望帶動產業投資及創造更多就業機會。

高雄市代理市長許立明1日表示,華邦電子是全球利基型記憶體主要供應商,雖然新加坡祭出優惠條件,但最終決定落腳高雄、根留台灣。市府去年起也與科技部共同解決設廠投資問題,加快審查、供水供電等流程,以利華邦電以最快速度建廠生產。

許立明指出,華邦電比鴻海郭董投資美國更大手筆,光是在高雄廠投資金額高達3350億元,創造2500個高科技人才就業機會。華邦電子進駐路科,不僅為路科2004年成立以來最大規模投資案,規模遠勝15年來累計總額。

許立明提到,世界第1封裝測試大廠「日月光」不斷增資擴廠;蘋果軟板供應鏈的台郡科技加碼投資和發園區,發展最先進5G毫米波;行政院定案橋頭增設科學園區等,從石化、鋼鐵一路走向高科技,展現高雄翻轉成果。

高市經發局長李怡德指出,高雄半導體產業總產值突破5000億,占全台近2成。近年,IC材料、晶圓製造、封裝測試等業者持續進駐及擴大產能,不斷提出對產業用地殷切需求。華邦電布局高雄後,從路科、岡山本洲工業區、楠梓加工出口區與橋頭第二園區,形成半導體產業廊帶。

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