精材(3374)受惠蘋果今年推出的3款iPhone均採用3D感測及Face ID,精材是蘋果3D感測繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)主要代工廠,隨著第3季進入出貨旺季,9月合併營收跳增至5.80億元,第3季合併營收達15.60億元,較第2季大增1.3倍,單季營運可望由虧轉盈。

Android陣營也採用3D感測技術,明年市場滲透率將拉升,法人看好精材將受惠。昨股價上漲2.15元,以34.50元作收,成交量4,833張。(涂志豪)

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