時序進入PCB族群傳統旺季,各式各樣的多元新應用也浮出檯面,從高頻高速的5G通訊所衍伸出的車聯網、物聯網等,許多新科技正伴隨著人們的想像力一一實現中。法人表示,CCL(銅箔基板)為PCB的重要材料,不論製程提升或技術革新,相關CCL廠都將是最優先的受惠者。

台燿(6274)受惠於網通、伺服器、基地台等帶動銅箔基板需求大增,自去年第一季起業績便逐季走高,一路維持雙位數的季成長。此外針對未來市場5G相關產品的需求,公司已於新竹擴廠,並追加資本支出5億元,預計明年第二季開始量產,完工後月產能將提升至210萬張的水準,增加逾16%的產能,另外公司也從傳統PCB跨足IC載板,將為公司營運挹注新的力量。

台光電(2383)因旺季效應帶動接單滿載,累計第三季營收為64.59億元,創下單季歷史新高。為了提升產能以及看好湖北PCB的聚落效益,公司先前提出擴廠計畫,擬於湖北黃石設立新廠、昆山設立研發中心,並將資本支出提高至17.72億元。擴廠計劃預計分兩階段進行,明年第一季裝機、第二季投產,預估能增加CCL單月60萬張的產能。

聯茂(6213)同受網通類產品需求旺盛,以及布局5G相關材料陸續獲得認證,目前已有小量出貨,第三季營收拿下58.65億元,年增5.46%,維持連六季正成長紀錄。公司近年積極布局3S產品,目標在年底要達4成的占比,此外產能方面,選定江西進行擴產,預計明年第二季會有產能開出,屆時將擁有單月60萬張的產能,以主攻網通產品。

以過往進程來看,從5G試點、發行執照、建基地台、終端產品鋪貨,業者預估爆發性成長將會落在2020年。

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