茂太代理LPKF皮秒雷射鑽孔切割機

LPKF PicoLine 5000皮秒雷射鑽孔切割機。圖/茂太提供

茂太科技代理德國LPKF新的「皮秒雷射系統」擁有廣泛的材料加工範圍、更高的加工效率,此解決方案可以滿足更高的雷射加工品質要求,此系統提高了PCB加工的產量和生產效率,從而實現快速的投資回收,超短脈衝雷射LPKF PicoLine 5000配備皮秒雷射,適用於PCB業界標準尺寸的高精度定位和精確加工,材料如FR4、PI、LCP和PTFE等。

由於採用高階皮秒雷射技術,材料的熱影響區(HAZ)變得可以忽略不計,展現出令人驚豔的結果,包括:乾淨幾乎無碳化的切割和精確的鑽孔(領先業界標準)、加工範圍533mm×610mm (21”× 24”)、UV Pico 或 Green Pico可供選擇等。

茂太指出LPKF LIDE玻璃微孔加工技術可利用鐳射光將玻璃改質,然後使用深度蝕刻技術LIDE,而形成玻璃微孔或孔溝、槽的成型。

此外LPKF LIDE玻璃微孔製程工法較傳統CNC相比更容易且更加有效率,而且表面相當完美,當鐳射加工時也不會造成玻璃裂痕和熱應力,LPKF最新研發的LIDE技術配合應用於玻璃微孔加工的精密鐳射設備LPKF Vitrion 5000,提供獨一無二的玻璃加工品質和生產效率。

LIDE玻璃加工過程中主要分為兩個步驟,其一是依據設計者需求,使用鐳射光對玻璃進行定向改質,第二是將玻璃的改質部分使用化學蝕刻移除。LPKF Vitrion 5000鐳射設備,特別針對易碎的玻璃基材加工而設計,最大玻璃面板工作面積為510mm×510mm和18吋晶圓尺寸。

此外LPKF LIDE可用於先進封裝中的玻璃基板的導通層 Glass Interposer(TGV),晶圓光學鏡頭中的應用Spacer Wafer,玻璃光罩 Fine Glass Mask,微流體生醫晶片Bio-MEMS 和Microfluidic,超薄玻璃微切削等相關應用。

(工商時報)


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