高通即將在台灣成立的台灣營運與製造工程暨測試中心未來將會分為三個卓越中心,分別為5G模組測試、毫米波(mmWave)測試及超音波指紋辨識技術等三大項,初期將開出77個職缺,預計明年第一季在新竹開幕。高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示,由於5G相關測試僅在台灣及美國總部,因此象徵高通及台灣將在5G時代合作將更加緊密。

陳若文指出,未來進入5G時代之後,由於包含功率放大器(PA)、切換元件(Switch)及數據機(modem)晶片等前端模組(Front-end)設計及封裝成本將會大幅攀升,因此除非智慧手機廠有大批硬體研發人員或是5G、4G、3G等研發技術,否則難以自行開發或設計5G手機,也就代表未來5G手機時代,品牌廠將會大者恆大。

不過,高通現在已經積極投入5G研發,盡可能降低成本,同時也將攜手台灣成立5G相關的營運與製造工程暨測試中心,投入台灣5G技術研發,不同於過往4G中後期才聯手供應鏈,讓台灣能在5G初期搶佔先機。

陳若文表示,未來台灣營運與製造工程暨測試中心將先行成立三大卓越中心,分別為5G模組測試、毫米波測試及超音波指紋辨識技術等中心。其中,由於5G模組整合多個頻段,但同時必須配合手機輕薄窄邊框趨勢,因此封裝成本相當昂貴,未來希望能借助台灣完整半導體供應鏈生態優勢,逐步降低5G模組使用成本,希望能將5G模組市場從手機延伸到VR/AR、汽車及物聯網等領域。

其次,陳若文指出,毫米波將採用28~60Ghz等高頻段,目前僅在南加州的國防單位有相關團隊,不過未來高通將會在台灣成立毫米波測試團隊,並採用高通自行設計的測試機台,打造毫米波測試中心。

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