5G手機規模 後年10倍成長

 高通驍龍855晶片規格一覽  ●高通表示,明年將會有多家OEM廠導入最新推出的驍龍855晶片。圖/蘇嘉維

5G即將於明年到來,市場對其寄予厚望,希望能對成熟手機市場注入一股新活水,高通對此表示,明年將會有多家OEM廠導入最新推出的驍龍(Snapdragon)855晶片,2020年導入5G晶片的機種將可望有十倍成長。

智慧手機市場今年以來步入成熟階段,各大手機品牌紛紛對供應鏈下修今年出貨來,就連蘋果、OPPO及Vivo也不例外,目前各大市調機構及法人圈幾乎一致認為明年的手機市場恐將步入衰退,因此對明年手機供應鏈業績紛紛看衰。

但明年5G將開始上路,可望讓手機市場注入新活水。高通表示,明年上半年美國、韓國及部分歐洲國家將會推動5G商用化,緊接著下半年會有中國大陸、日本推出5G服務,目前已經有多家OEM廠規劃導入驍龍855手機晶片。

不過,高通也坦承,明年手機市場當中僅會有旗艦手機市場可望持續成長,部分國家智慧手機滲透率高達八成左右的市場,中低階智慧手機將會面臨成長放緩,但放眼2020年全球主要國家5G到位後,屆時5G智慧手機將可望呈現年成長十倍。

此外,高通5日在第二天的技術峰會上也釋出更多驍龍855晶片細節。高通表示,驍龍855在CPU上持續採用ARM Cortex架構打造Kryo 485 CPU,效能相較845成長45%,Adreno 640 GPU影像處理速度則提高20%。

人工智慧(AI)因為搭載了高通第四代多核心高通人工智慧引擎(Qualcomm AI Engine,AIE),提供每秒超過7兆次(7 TOPs)的總運算能力,相較845晶片性能成長三倍。高通指出,由於AI性能大幅提升,將可望在通話品質上達成降噪功能,攝影則可搭配具備電腦視覺技術的影像處理器,透過鏡頭讓手機認識物體,在手機功耗表現更佳,讓消費者更能感受到AI的存在。

(工商時報)


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