京元電11月營收19.23億 創高

京元電今年單月合併營收

測試大廠京元電(2449)第4季營運穩健,受惠於英特爾、聯發科、海思等手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等測試接單維持高檔,加上合併轉投資記憶體封裝廠東琳,推升11月合併營收衝上19.23億元,創下單月營收歷史新高紀錄。

京元電昨日公告11月合併營收月增6.5%達19.23億元,創下單月營收歷史新高,與去年同期相較明顯成長21.4%。累計今年前11個月合併營收達188.69億元,較去年同期成長3.9%。法人預期京元電12月營收有機會上看20億元續創新高,第4季營收亦將改寫歷史新高,全年合併營收則將突破200億元大關。京元電不評論法人預估財務數字。

法人表示,京元電第4季智慧型手機晶片測試接單量能維持高檔,繪圖晶片及FPGA的測試接單穩健,業界普遍預估季度營收會較第3季下滑2~3%,但因京元電併購東琳一案在11月完成,東琳成為京元電封裝事業中心並挹注營收,所以推升11月營收衝高,第4季合併營收可望因認列東琳營收,而較第3季成長5%以上,續創季度營收歷史新高。

京元電合併東琳後,將維持記憶體封裝生產線,並爭取中低腳數邏輯晶片封裝訂單,搶進電源管理IC、微控制器(MCU)、微機電(MEMS)等封裝市場。法人預期,東琳明年下半年可望開始獲利,明年可挹注京元電營收約30億元,因此,京元電明年合併營收將較今年成長約2成。

隨著人工智慧及高效能運算(AI/HPC)及5G市場快速成長,京元電看好明年營運。法人表示,明年5G數據機晶片市場將由高通、聯發科、英特爾、海思、三星等5家業者瓜分,但前4家都是京元電客戶,明年5G晶片測試訂單能見度高。至於AI/HPC運算市場快速成長,將帶動繪圖晶片及FPGA新需求,亦有助於京元電營運表現。

法人表示,AI/HPC運算晶片、5G數據機及基地台晶片的設計複雜,不僅製程採用先進的7奈米投片,晶片集積度亦明顯提升,加上採用異質晶片整合的系統級封裝(SiP),測試時間與目前手機處理器或4G晶片相較會明顯拉長1~3倍,對京元電而言,明年全年產能利用率將會維持高檔,而且高階測試產能仍然會供不應求,有助於營收及毛利率的提升。

(工商時報)


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