在竹科的國際半導體產業協會(SEMI)13日發表年終整體設備預測報告,指2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%,為621億美元,高於2017年所創下566億美元的歷史新高,中國大陸排名將首次上升到第二,把台灣擠至第三名。

SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出,根據這份報告顯示,2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%,達502億美元;晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備,今年銷售金額可望增加0.9%,達25億美元;封裝設備預計將成長1.9%,達40億美元,而半導體測試設備預估將增加15.6%,達54億美元。

曹世綸表示,就2018來看,韓國連續第二年成為全球最大設備市場,中國大陸排名將首次上升到第二,將台灣擠至第三名。

除了台灣、北美和韓國,調查涵蓋的所有地區都呈現增長,中國大陸將以55.7%的成長率居首,次為日本32.5%,以東南亞為主的地區23.7%,歐洲14.2%。

展望2019年,SEMI預測設備市場預期將微幅下滑4%,南韓、大陸和台灣將維持前三大市場地位。南韓設備銷售估計將達到132億美元,中國大陸125億美元,台灣118.1億美元。預估明年只有台、日和北美呈現增長。

2020年前景較為正向,預估將成長20.7%,可望達到719億美元的歷史新高,屆時所有地區市場都可望成長,成長幅度以韓國最大,其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。

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