封測大廠南茂(8150)董事長鄭世杰昨(17)日表示,雖然美中貿易戰造成半導體市場充滿不確定性,但南茂對明年營運看法仍然樂觀,其中,明年上半年面板驅動IC封測接單全滿,產能利用率維持滿載;美光(Micron)新增DRAM及NAND Flash產能都委外代工,記憶體封裝接單則可望逐季成長。

至於日本系統廠代工的電子羅盤(eCompass)封測接單亦將維持滿載。

南茂第三季合併營收50.05億元,歸屬母公司稅後淨利4.40億元,較第二季成長逾1.5倍,每股淨利0.56元,且單季獲利大幅超過上半年獲利表現。南茂累計前三季合併營收達135.08億元,歸屬母公司稅後淨利5.86億元,每股淨利0.71元。

南茂11月合併營收雖月減10.6%達16.21億元,但與去年同期相較仍成長11.1%,以南茂目前在手訂單來看,法人預估第四季營收將介於50~51億元之間,略優於第三季。南茂不評論法人預估的第四季財務數字,但董事長鄭世杰指出,今年上半年是營運谷底,下半年逐季回升,現在接單情況比預期好很多,對明年展望同樣抱持樂觀看法。

以記憶體封裝接單情況來看,由於美中貿易戰持續開打,記憶體大廠美光已開始調整生產鏈,未來新增加的產能不會再移至大陸西安廠進行封測,反而釋出給台灣封測廠代工。也因此,今年下半年南茂持續獲得美光釋出的標準型DRAM及NAND Flash封裝訂單,其中,標準型DRAM月產出量已達2,500萬顆。

隨著美光1x/1y奈米DRAM產能持續開出,南茂預期明年下半年月產出可以達到5,000萬顆滿載水準,加上美光又取得IM Flash所有股權及擴增新加坡廠產能,亦將持續釋出NAND Flash封測訂單。整體來看,明年記憶體封裝接單將會逐季成長。

在面板驅動IC部份,智慧型手機面板主打全螢幕及窄邊框設計,加上設計上要求輕薄短小,手機面板驅動IC封裝製程不僅由玻璃覆晶封裝(COG)轉往薄膜覆晶封裝(COF),整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)市場滲透率亦快速提升。南茂第四季面板驅動IC封測接單全滿,明年上半年同樣接單暢旺,產能利用率將會維持滿載。

在邏輯IC以及微機電封測部份,南茂為日本客戶代工的電子羅盤封測業務持續維持滿載,而且日本客戶持續提高下單量,預期明年訂單量能將會優於今年。此外,南茂也積極卡位車用市場,已經成功卡位車用晶片封測市場,亦將會為南茂帶來穩定的營收挹注。

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