為迎來異質晶片整合風潮,SEMI(國際半導體產業協會)成立了測試產業委員會,召集來自聯發科、英特爾、恩智浦、台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等半導體業者,希望眾志成城,建構一完整產業生態圈。

隨整合在同一封裝中的晶片數量越多,結構越複雜,不僅使找出個別不良晶片難度提高,元件間的相容性與互連也為IC成品可靠度加入許多不確定因子。

此外,先進製程成本控制壓力與縮短的上市周期,更催生顛覆傳統的測試方,傳統以單一元件個別成品測試(Final Test)的重要性,已被晶圓級測試(Wafer Level Test)及系統級測試(System Level Test)取代。

然而,這些新型態的測試方式與觀念也衍生了許多挑的戰,包括業界共通的測試標準與規範、資料分享的透明度以及安全、測試時間與費用的優化、測試專業人才的匱乏等,都還需產業及學研單位集思廣益。

SEMI台灣區總裁曹世綸指出,台灣今年再度以47億美元產值及領先技術穩居全球半導體測試市場之首。當測試不再只是生產流程的一環,而是扮演確保從設計、製造到系統整合的各個生產階段都符合品質要求,並且有效控制開發成本與時程的必要手段,台灣半導體產業急需共同建立一個解決技術瓶頸,促進跨界合作的平台,進而催生具經濟規模的創新商業模式。

於是SEMI測試產業委員會應運而生,召集國內來自聯發科、台積電、聯電、日月光、矽品、京元電等業者,以及英特爾、恩智浦等半導體大廠,還有包括泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、福達電子(FormFactor)、美科樂電子(MJC)等測試設備業者,以及新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor)等電子設計自動化(EDA)供應商,希望眾志成城建構一完整產業生態圈,為產業共同面臨技術挑戰找到對策,同時培育擁有下一代測試專長的人才,使台灣半導體測試產業持續獨步全球。

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