功率半導體晶圓代工廠茂矽(2342)昨(25)日召開重大訊息記者會宣布,債權債務協商案獲得債權銀行多數決同意展延一年。同時董事長唐亦仙也對明年第一季營運抱持保守態度,期許中美貿易戰不會越演越烈,第二季才可望迎接電子備貨需求。

茂矽昨日表示,公司先前申請的債權債務協商案,在經濟部工業局同意下,函請最大債權銀行元大商業銀行辦理債權債務協商會議,昨日接獲通知,成功獲得多數債權銀行以書面同意借款到期日展延一年。

此外,唐亦仙也釋出茂矽近期營運展望。他指出,今年上半年並沒有經歷淡季效應,且一路旺到今年第三季,不過受到中美貿易戰影響,客戶備貨態度轉趨保守,同時受到年底庫存盤點效應影響,本季合併營收將回歸傳統淡季水準。

由於中美貿易戰目前僅是延後到明年3月初才開始對中國課徵25%關稅,因此貿易戰對於產業的影響仍存在,加上2月適逢農曆春節假期,工作天數將大幅減少,茂矽對於明年第一季的營運預期將面臨挑戰,因此目前已經排定於明年1月進行歲修。

不過,在新產品布局上,唐亦仙指出,絕緣閘雙極電晶體(IGBT)目前已經陸續通過客戶認證,在新產品加入營收生力軍帶動下,明年業績有信心維持成長。據了解,茂矽IGBT擴產計畫將可望在明年正式到位,期許茂矽未來IGBT營收將可望占比達25%水準。茂矽公告今年前11月合併營收達17.22億元、年增13.8%。法人表示,茂矽今年在金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)需求旺盛推升下,今年全年獲利將可望順利轉虧為盈,終結連續10年虧損的窘境。

明年市況上,法人看好MOSEFT需求將維持旺盛,有機會持續供不應求狀況,茂矽接單可望保持滿載水位,加上IGBT新業務加入,茂矽明年業績有機會優於今年表現。茂矽不評論法人預估財務數字。

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