矽晶圓市場在歷經去(2018)年的缺貨漲價潮後,情況可能將在明(2020)年改變。國際半導體產業協會(SEMI)指出,2020年底前中國大陸整體的8吋矽晶圓供應產能將達到每月130萬片(WPM),可能造成市場稍為供過於求情況,另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。

SEMI昨(8)日公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)報告指出,中國大陸在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下,從2017~2020年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠,再加上無論中資或外資企業在中國境內皆有新建晶圓代工或記憶體廠的計畫,整體晶圓廠產能更是加速擴張。

SEMI預計,到了2020年,中國大陸晶圓廠裝機產能將達到每月400萬片八吋約當晶圓,和2015年的230萬片相比年複合成長率(CAGR)為12%,成長速度遠高過所有其他地區。

事實上,中國大陸過去向來以充實半導體封裝實力為主,近年更將發展主力轉移至前段製程及部分關鍵材料市場,進入2018年後晶圓廠投資暴增,已使中國大陸超越台灣並成為全球第二大資本設備市場,目前僅次於韓國。

然而,中國半導體製造業的成長即將面臨強大逆風,其中最大挑戰包括過去兩年矽晶圓供應吃緊,由於矽晶圓為寡占市場,排名前五大矽晶圓製造商總營收就達超過九成市場佔有率,在這些廠商嚴格控管全球產量的情況下,導致矽晶圓供不應求。SEMI表示,為因應此一現象,中國大陸的中央和地方政府已將發展境內矽晶圓供應鏈列為首要任務,金援多項矽晶圓建廠計畫。

SEMI報告指出,中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓產品,且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體製造業的進展,部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸製造的各項關鍵里程碑。

SEMI預期2020年底前中國大陸整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片,可能造成市場稍為供過於求情況,另12吋晶圓產量每月也預估有75萬片。

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