聯發科(2454)過去十多年來在全球手機晶片市場有相當的占有率基礎上,展現高度且精準的研發實力,在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂,如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會於2019年1月21日到台灣舉辦,促進全球5G依共同標準順利發展,共同見證5G技術發展的重要時刻。

聯發科表示,5G數據機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片,位居第一波推出5G多模整合晶片之列,顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出,聯發科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產,下半年進入放量出貨階段。

聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心,將開始興建第二期大樓,預計將投資人民幣3.5億元,2019年6月將舉行動土。聯發科表示,興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲,因此將興建自有大樓,未來將移動現有人員設備至新大樓。

聯發科早在2010年就於武漢東湖高新區設立第一期研發中心,主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等晶片研發,但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲,聯發科評估租金成本後,決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。

事實上,武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一,光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體,總投資項目高達人民幣8,889億元,約合新台幣4.05兆元,顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。

#晶片