1月24日,華為舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了華為天罡,並展示了「極簡設計」的5G基地台。(CFP)
1月24日,華為舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了華為天罡,並展示了「極簡設計」的5G基地台。(CFP)

儘管受到美、日等國家的圍剿,華為在5G領域的發展絲毫不受影響。華為在24日不僅正式公開發表了全球首款的5G基地台核心晶片──華為天罡,同時還宣布將在2月舉行的2019年世界行動通信大會(MWC)發表全球首部5G折疊螢幕商用智彗型手機。分析人士指出,華為連續出招拿下兩個5G「首發權」,將助推全球5G大規模部署,讓華為在5G領域的領先地位更加穩固。

華為24日於北京舉辦的5G發布會暨2019年世界行動通信大會(MWC)預溝通會上,做出上述宣布。據了解,此次發表的華為天罡晶片,不僅擁有最高集成度(指單一晶片所能容維的元件數)、且較過去的同類型晶片提升2.5倍的運算力,另外,該晶片組也具備極寬頻譜,支援200M營運商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網路的部署需求。

基地台變小 安裝更省時

同時,該晶片實現基地台尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基地台,節省一半時間,有效解決基地台地點獲取難、成本高等挑戰。

值得注意的是,雖然美國、日等國禁用華為通訊設備,但華為的5G基地台設備依舊暢銷全球市場,華為5G產品線總裁楊超斌表示,華為已經完成5G全部商用測試,率先突破5G規模商用的關鍵技術。並且華為已經出貨超2萬5000個5G基地台,簽訂了30個5G合同,在這30份合同中,18個來自歐洲,中東9個,亞太3個。

邁5G商用 突破美國圍堵

楊超斌表示,這也直接反映出,華為產品在歐洲市場的受歡迎程度,隨著華為5G在歐洲的發力,相信華為智慧型終端配合華為5G也將會有長足的發展。

除了5G基地台核心晶片,華為還宣布將在2月的MWC大會上發表全球首款的5G折疊螢幕智慧型手機。此前在不同的公開場合,華為高管曾表示,5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。而華為24日的說法,無異向全球宣告5G手機上市時間又提前了幾個月。

業內人士分析,5G折疊螢幕智慧型手機屬於殺手級產品,加上此次發布「華為天罡」晶片,華為向全球業界「秀肌肉」的意味十分明顯。隨著全球5G商用的步伐進一步加快,各國都在積極部署著5G網路的建設,華為在關鍵的基地台晶片上取得重大成果,不僅向5G商用階段再邁進一大步,更是意味著華為憑藉技術能量突破美國圍堵,在全球5G市場的部署將可望更加快速。

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