根據國外科技網站消息,處理器大廠美商超微(AMD)針對Zen 2架構處理器開發的新款晶片組,因為要支援全新的PCIe Gen 4傳輸介面,可能因此排除與合作夥伴祥碩(5269)合作的營運模式,並改為超微自行研發設計。祥碩總經理林哲偉對此澄清表示,外傳超微排除與祥碩合作高速傳輸晶片組的消息與事實不符。

超微推出的第一代Zen架構處理器所採用的高速傳輸晶片組,主要由超微及祥碩共同合作開發,而去年下半年英特爾處理器供不應求,ODM/OEM廠轉向增加採用超微Zen架構Ryzen處理器平台,由祥碩設計的晶片組出貨隨之放量,讓祥碩去年繳出亮麗成績單。

祥碩去年前三季合併營收25.61億元,稅後淨利6.38億元,與去年同期相較成長超過1倍達106.5%,每股淨利10.63元,前三季已賺逾1個股本。祥碩去年第四季營收達11.61億元創下季度營收歷史新高,去年全年合併營收37.22億元,年成長25.1%並創年度營收歷史新高,法人推估祥碩去年有機會挑戰賺進1.5個股本。

今年以來英特爾處理器供貨逐步回升,但超微Ryzen平台仍持續擴增市占率,法人看好祥碩第一季營運淡季不淡,也讓祥碩股價今年來出現大漲行情。不過,近期國外科技網站發布消息,指出超微下一代推出的新款晶片組,可能排除與祥碩合作消息,也造成祥碩股價在近2個交易日出現急跌,昨日終場大跌23元,並以566元作收。

消息指出,超微今年將推出Zen 2架構的第三代Ryzen處理器,採用台積電7奈米製程量產,而搭配第三代Ryzen處理器的新一代500系列晶片組,因為要讓平台支援全新的PCIe Gen 4傳輸介面,所以晶片組可能由超微自行設計,可能因此排除與祥碩的合作。不過,祥碩總經理林哲偉指出此一消息與事實不符。

OEM業者指出,超微第三代Ryzen處理器平台所搭配的500系列晶片組中,只有高階的X570晶片組可能支援PCIe Gen 4,但主流的B550及A520晶片組,仍以PCIe Gen 3為主流傳輸介面,所以,超微在主流晶片組仍會與祥碩共同合作。事實上,PCIe Gen 4今年仍會以伺服器平台率先導入,要在桌機及筆電市場普及不會那麼快,今年不會對祥碩營運造成影響。

對祥碩而言,今年已順利推出支援PCIe Gen 4的伺服器Repeater晶片,並開始對ODM/OEM廠送樣認證,所以今年內可望完成PCIe Gen 4矽智財相關布局。

法人認為,超微與祥碩合作開發晶片組的商業模式十分成功,隨著祥碩完成新一代矽智財後,仍會是超微的晶片組合作夥伴。

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