編按:2019年隨著5G加速商轉進程,科技產業將全面迎來應用服務的新格局,而全球貿易情勢持續動盪,也將替產業帶來變動、衝擊與全新契機。全球市場研究機構TrendForce針對2019年科技產業發展,解析值得關注的十大科技趨勢。

2019年由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限,記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索。

為解決現有單顆顆粒封裝時面臨的bandwidth的瓶頸,廠商企圖透過堆疊(類似TSV)的方式在有限的空間提高資訊的傳輸量(throughput),如目前廠商推出的High Bandwidth Memory(HBM)。

此外,為滿足邊緣運算需要更快的反應時間的需求,與現有的DRAM相較,由於應用的架構不同(與中央處理器更為靠近,例如是embedded的設計),以及產品特性為非揮發性(non-volatile)所帶來的省電優勢,都將使得2019年廠商對次世代記憶體的研發能量將更強勁。

由於次世代記憶體兼容現有DRAM與NAND的優點,並使用在嵌入式系統中,若有好的合作平台,未來正式商轉將可為市場帶來比現有記憶體解決方案更好的價格以及效能表現。

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