IC晶片買家 華為躍全球第三大

華為是去年全球第3大晶片買家。圖為2018年巴塞隆納世界行動通信大會,華為展台展示5G技術。(新華社)

大陸電信通訊設備商龍頭華為,晉升IC晶片市場超級買家。據市場研究機構Gartner最新的數據顯示,華為在2018年半導體的採購支出超過210億美元、年增45%,預計可超過戴爾(Dell)成為全球第三大晶片買家。

如再延伸觀察,按支出金額計算,大陸總計有4家廠商入選前10大買家,包含聯想、步步高(含vivo、OPPO)與小米在內。其中小米採購支出增速最快,較2017年採購金額成長達62.8%。

小米增速 高達62.8%

2018年全球半導體晶片成為熱點話題。全球一線OEM(原始設備製造商)廠商加大IC晶片的採購支出。據澎湃新聞網引述Gartner資料指出,2018年全球OEM廠商支出共達4767億美元、年增13.4%,其中以陸廠表現尤為突出。

觀察去年前10大買家廠商中,有3家支出增速達到40%以上,大陸占據兩席分別是華為和小米。其中華為增速為45.2%,支出金額達到211億美元,在前10大廠商中增速第三;而小米增速更是高達62.8%,從上年第18名上升到第10名,首次進入前10大的行列。

市占率漸往大廠集中

受惠於PC和智慧手機市場的持續整合,排名前10大IC晶片買家在去年全球市占率為40.2%,高於2017年39.4%。Gartner指出,隨著市占率逐漸往領先大型廠商集中,將對晶片供應商形成更好的議價能力,認為這一趨勢預計將持續下去,更將使半導體廠商難以維持高利潤率。

此外,三星和蘋果仍是去年全球最大的兩家IC晶片買家,分占市場各為9.1%和8.8%,觀察這兩家智慧手機巨頭自2012年以來,就一直占據全球IC買家排行榜的前兩名。

(旺報)


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