非蘋手機拉貨下,不畏美費半指數下跌的衝擊,多方簇擁IC設計類股!法人表示,隨著時序進入3月,台股將迎來融券軋空行情,尤其是占台股比重高的半導體產業,可望成為多頭主力拉抬指標,7日IC設計族群中的凱鈺(5468)、康呈(6236)同步展現強攻力道,飆漲超過9%。

台股7日呈現漲多休息格局,大盤再度回測10日均線支撐,終場下跌45.47點、0.44%,收在10,311.68點,然IC設計股反倒逆勢群起,其中,凱鈺及康呈雙雙強漲逾9%,虹冠電也勁揚8%,其餘檔矽創、亞信、海德威、盛群、研通、迅杰、點晶、通泰、聚積、敦南等齊心喊衝,7日全面收漲。

再者,資金也積極卡位IC設計族群,7日法人敲進矽創598張、虹冠電255張,而敦南、聚積和盛群亦湧現百餘張的買盤進駐。

受惠感測器元件出貨暢旺,面板驅動IC廠矽創2月合併營收達6.57億元、年增42%,此外,隨著今年手機螢幕走向AMOLED面板,矽創研發已久的屏下距離感測元件,憑藉著高性價比的優勢,陸續打入非蘋供應鏈,今年業績表現看俏。

亞信則搭上5G概念順風車,市場話題性十足,其2月合併營收0.45億元,且較去年同期成長26%,激勵股價士氣大增,日K連三紅,並攻堅至所有均線之上,惟7日留下長上影線紅K,顯示高檔賣壓沉重,後續須慎防洗盤風險。

目前海德威與研通的股價淨值比(PB)均不足1倍,而點晶、敦南、迅杰、通泰、凱鈺及聚積的PB則介於1~2倍區間;反觀矽創的PB達12.02倍、康呈6.5倍、盛群4.09倍,位階偏高之下,提醒投資人進場前需三思。

華冠投顧分析師范振鴻表示,IC設計大廠聯發科近期傳出利多,搶當5G前段班,外資不僅續喊買,甚至調升目標價,均有助於帶動整體類股氣勢,不過,由於當前台股大盤正處高檔修正,個股連帶具拉回風險,投資人宜避開融資增加、法人賣超的標的。

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