在5G供應鏈中,除了核心系統及行動裝置外,最受到關注的就是串連5G傳輸命脈的「光纖傳輸」,根據思科預測,在2021年5G連接將比一般的4G連接產生多4.7倍的流量,從4G過度到5G的光纖傳輸需要全面升級傳輸速率,因此高速光通訊晶片的需求將呈現爆發性成長。目前全球高速光通訊晶片的供應商屈指可數,而台廠商兆勁科技於上月發表的850nm 10Gbps VCSEL Chip及940nm Proximity sensor驚豔大眾目光。

兆勁科技董事長紀政孝表示,目前公司在光電晶片相關的研發上已投入超過160萬美金,預計在2019年第三季將推出VCSEL高速25G光通訊晶片,目標成為全球前三大高速光通訊晶片供應商。從需求角度而言,產業第一級、第二級客戶對光通訊晶片的可靠度要求極高,兆勁研發的晶片為國產首發耐高作業溫度(可達85°C),同時擁有極佳的可靠度、以及高速傳輸速率25G的設計架構,是產品優勢所在。

另外,兆勁研發的Proximity sensor尺寸小、低耗能,非常有利於行動裝置應用。目前研發成功的10GB晶片及Proximity sensor是練兵,兆勁正在將產品架構及製程優化,為的是下一階段光通訊用850nm 25Gbps、56Gbps及ToF技術奠定基礎。在產品研發上,因為有經驗豐富的專業團隊加上台灣一流的研究單位共同合作,因此能夠不斷地有超乎預期的優秀研發成果出來。

兆勁科技在經營策略以發展品牌與代工並重,其六大事業體包含網通製造、資安軟體、物聯網應用、先進雷射晶片、先進晶圓材料及記憶體等事業體,都環繞在技術研發的核心中。

另外,紀政孝強調,從事技術研發就像鴨子划水,今天看到的成果都是過去不斷挑戰累積而來的,未來更要把關鍵研發技術根留台灣,希望藉此有機會與其他產業先進組成台灣光通訊產業聯盟,讓全世界看見台灣的競爭力。

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