伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)2019年將以新款BMC晶片、Cupola360全景影像專用處理晶片及新網咖專用延伸控制晶片等三大主軸搶攻市場。信驊預期,最快在下半年起就可望開始陸續送樣及小量出貨,並在2020年放量挹注業績。

信驊12日召開法說會,並釋出2019年展望。信驊指出,BMC晶片在2018年下半年受到中美貿易戰影響,導致美國及中國大陸客戶對於資料中心、雲端等市場布局縮手,使BMC晶片出貨些許放緩。

不過,在2019年上半年已經出現些許轉機。信驊表示,目前美系客戶需求出現回溫跡象,但中國大陸客戶目前拉貨力道仍低於美系客戶,實際原因不明,且難以預測陸系客戶何時能有明顯復甦。法人推測,原因可能出在中美貿易戰未有談判結果,恐影響陸系伺服器出貨表現,因此陸系客戶轉趨低調。

此外,英特爾即將推出新一代10奈米製程的Ice Lake處理器,屆時新伺服器平台Whitley也將可望同步導入Ice Lake處理器。法人預料,屆時信驊BMC晶片也可望推出新款解決方案,將可望挹注信驊新一波營運動能。

整體而言,信驊預期,2019年第二季出貨量雖然將與第一季持平,但下半年將有機會強勁成長,全年來看可望雙位數成長,至於毛利率將優於2018年平均的60%水準。

至於Cupola360全景影像專用處理晶片目前已經成為信驊主打的產品線之一,信驊更因此首度參加西班牙世界行動通訊大展(MWC)。信驊董事長林鴻明指出,全景影像晶片在MWC當中獲得許多客戶讚許,現在已經有多家客戶正在設計導入(Design in)階段,預期年底將有機會獲得設計案(Design Win),並在2020年開始放量出貨。

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