5G、AI及車用商機大爆發, PCB類股引領風騷!PCB族群多頭氣勢延燒,14日轉由定穎(6251)、新揚科(3144)、聯茂(6213)等發動攻勢噴出,上游軟硬銅箔基板股表現最為亮眼。法人分析,全球載板廠商近幾年擴產動作不大,而新產品要求的層數與技術提升,帶動基板市場需求成長,產能逐漸吃緊。

PCB廠14日大展身手,不僅定穎爆量攻漲停,新揚科及聯茂也雙雙勁揚7%,其餘檔台光電、霖宏、柏承、達邁、博智、欣興、精星、先豐、台燿、南電等皆同步喊沖,漲勢整齊。其中,定穎、南電與欣興三檔的股價淨值比(PB)均小於1,投資價值浮現。

聯茂去年底受到中美貿易戰衝擊,導致伺服器需求下滑,所幸主要成長動能來自基地台、網通、汽車電子等,且5G訂單可望於第二季陸續出貨,加上江西廠擴增產能預計在第三季開出,14日在法人力挺買超6,916張之下,一舉飆漲7.02%。

台光電目前已通過蘋果今年新手機材料認證,有機會重回蘋果供應鏈。另外,在非蘋新機出貨與配單率提升之下,將大力挹注首季營收表現,公司更預計擴增湖北黃石廠產能,且有望於今年第三季實施量產,激勵其14日股價力彈4.67%。

台燿為搶占龐大商機,不只於新竹擴廠,並追加資本支出5億元,預計今年第二季開始量產,完工後月產能將提高至210萬張水準,產能增逾16%。法人認為,短期雖因貿易戰擔憂而壓抑出貨,惟考量股價明顯修正,網通具長線需求,預期第二季開始,下游將開始回補庫存,14日湧現破千張買盤大舉進駐。

宏遠投顧副總經理陳冠升指出,短期手機銷售雖進入高原期,惟5G手機興起,國際資料資訊(IDC)預期2022年5G智慧型手機比重將提升至18%,此外,為滿足5G應用場景需求,產品所需材料、層數、線寬線距將大幅躍升。

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