晶圓代工龍頭台積電支援極紫外光(EUV)微影技術的7+奈米進入量產階段,競爭對手韓國三星晶圓代工(Samsung Foundry)亦加快先進製程布局,包括8奈米及7奈米邏輯製程進入量產後,今年將推進至採用EUV技術的5/4奈米,以及支援嵌入式磁阻隨機存取記憶體(eMRAM)的28奈米全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)製程進入量產,並會在今年推進至18奈米。

IC設計服務廠智原(3035)與三星晶圓代工在先進製程上的合作,去年已拿下多款採用三星7奈米先進製程的委託設計(NRE)案,並會在今年轉成特殊應用晶片(ASIC)進入量產。法人看好智原及三星晶圓代工的合作綜效持續發酵,今年可望爭取到更多5G新空中介面(5G NR)、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、人工智慧物聯網(AIoT)等NRE及ASIC訂單。

智原近年來積極調整NRE接案方向,不僅瞄準設計複雜度高及生命週期長的應用,同時也放大自有矽智財(IP)的優勢,去年合併營收年減8.2%達49.05億元,歸屬母公司稅後淨利2.63億元,每股淨利1.06元。其中,智原因為與三星晶圓代工合作,不再受到合作晶圓代工廠製程無法推進的限制,去年NRE接案大幅成長107%達近13億元,營收佔比提高至26%,並順利跨入7奈米NRE及ASIC市場。

智原第一季營運進入傳統淡季,但前2個月合併營收6.94億元,與去年同期相較成長約2.0%。智原第一季是營運谷底,第二季起業績將逐季成長,全年來看,包括NRE、IP、ASIC等營收表現均會優於去年,法人看好智原今年營收及獲利亦將優於去年。

智原去年與三星晶圓代工合作,不僅接單金額年增5成,接案量也成長25%,有超過100個案子將在今、明兩年當中進入ASIC量產階段。隨著三星晶圓代工持續強攻先進製程市場,加上系統廠加快5G及AI/HPC等新市場布局,自行開發客製化ASIC已是產業新趨勢,智原可望直接受惠。

三星晶圓代工先進製程已追上台積電,採用浸潤式微影技術的8奈米及採用EUV技術的7奈米均已量產,今年則會轉進採用EUV的5/4奈米世代,加上在FD-SOI製程上將在今年推進至18奈米並支援eMRAM,法人認為有利於智原爭取5G、AI/HPC等NRE及ASIC訂單。

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