大陸系統大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘,因此決定加快自有晶片的研發及量產。其中,華為智慧型手機去年下半年採用旗下IC設計廠海思(Hisilicon)Kirin應用處理器(AP)的自給率不到4成,但今年下半年預期會拉高自給率至6成,華為因此大幅追加下半年對台積電的7奈米投片量達5.0~5.5萬片。

不過,華為此舉等於減少對其他手機晶片採購,聯發科恐怕是首當其衝。

華為去年智慧型手機年度出貨量超越蘋果並突破2億支,今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占,全年出貨量計畫挑戰2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國,但因美中貿易戰關係,仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力,也因此,華為今年主要策略就是盡全力提升晶片自主研發能力及自給率,降低對美國半導體廠的依賴程度。

■採用旗下海思Kirin晶片

華為去年下半年量產採用台積電7奈米的Kirin 980(Hi3680)應用處理器,除了應用在Honor Magic 2/View 20機種,還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等,但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然採用高通或聯發科平台。然而根據設備業界消息,華為下半年將推出採用極紫外光(EUV)微影技術的台積電7+奈米的升級版Kirin 985(Hi3690),除了應用在新一代P30系列手機,也決定加快中低階手機導入海思Kirin平台的速度。

■下半年自給率上看逾6成

業界人士透露,華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機,亦會開始導入Kirin平台。據了解,華為智慧型手機中採用自家海思Kirin平台的比重,去年下半年大約不到4成,但今年上半年已經提升至45%,下半年中低階手機陸續導入後,比重可望提升至60%以上。

華為的智慧型手機出貨量持續拉高,並且採用自家設計的Kirin平台,說明了未來採用高通及聯發科的手機平台的比重會開始降低。法人指出,華為智慧型手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星,在5G數據機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠,華為提高自給率的動作,對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯發科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平台滲透率,設備業界傳出,華為將大舉提高下半年對台積電7奈米的投片量,預估第三季起每月增加8,000片左右7奈米訂單,下半年預估會增加5.0~5.5萬片,相較於蘋果今年7奈米應用處理器投片量仍然持續下修,海思可望成為台積電7奈米最大客戶。

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