台灣半導體產業協會(TSIA)22日舉行會員大會及理監事改選,理事長一職由台積電董事長劉德音接任。對於未來半導體產業景氣,劉德音認為,5G智慧手機的出現,就好像春天冒出的新芽一樣,因此長期來看半導體產業仍可望持續發展。

此外,台積電先前發生光阻劑事件,劉德音對此首度公開坦承,這件事情影響不小,產業挑戰一年比一年高,但工程師對技術能力的進步速度可能沒有跟上,台積電會持續檢討。

TSIA理監事22日舉行改選會議,順利選出第十二屆理事15席及監事三席、常務理事五席,以及新任理事長劉德音與新任監事長漢民科技總經理陳溪新,新任理監事將於3月23日正式上任。

劉德音於會後受訪談及半導體景氣時指出,2019年的變數相當多,舉凡美中貿易糾紛、大陸經濟成長放緩等都會影響到各個產業,半導體也在其中。不過值得注意的是,5G手機自2019年上半年起陸續推出,就好像春天冒出的新芽一樣,正逐步推動產業發展。

展望半導體產業近況,劉德音認為,記憶體之外的半導體景氣,預期在第二季就可望落底,接下來有機會逐季回溫。記憶體方面,新任TSIA理事的南亞科總經理李培瑛認為,美光減產對於記憶體產業是件好事,DRAM跌幅也可望在第二季起收斂,下半年起旺季到來,如行動通訊、PC及伺服器等記憶體需求將進入拉貨旺季。

接任TSIA理事長後,劉德音點出未來將會推動四大策略,帶動台灣半導體產業持續成長,包括推動產學共同培育人才,隨著人工智慧(AI)、5G等新應用到來,半導體產業將會更加蓬勃發展,期盼年輕人能多多加入半導體產業。

另外,TSIA也將加強推動保護台灣半導體商業機密及智慧財產權等相關策略;其次,綠色製造及綠色供應鏈為當前全球趨勢,期盼台灣半導體能跟上這股潮流;最後,也會強化會員公司間的交流,加快半導體產業升級速度。

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