隨智慧型手機搭載全螢幕面板成趨勢,使面板驅動IC關鍵材料薄膜覆晶封裝基板(COF)供不應求,帶動COF基板與封測走勢上揚,投資人可留意相關概念股易華電(6552)及南茂(8150)的後市表現, 並善用權證參與行情,放大獲利空間。

易華電受惠COF基板出貨量大幅增加,預估2019年營運優於預期,累計前2個月合併營收為4.8億元,年增107%,創歷年同期新高。董事長黃嘉能表示,COF需求持續強勁,客戶為搶追加,紛紛表示願意提高價格,預計第二季報價約調漲8~15%,法人表示,看好易華電3月營收仍可創歷史新高。

記憶體封測廠南茂亦受惠面板驅動IC封測訂單強勁,累計前2個月合併營收為28.78億元,年增13%。董事長鄭世杰表示,第一季因全球半導體市場景氣低迷,加上農曆春節導致工作天數減少,營收表現會較上季修正,不過,2019年驅動IC封測可望持續成長,預計到2019年底會再增加約單月1,500萬顆的12吋COF封裝產能,法人預估,南茂2019年營收可望成長10%以內。

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