蘋果與行動晶片巨頭高通握手言和,纏鬥兩年多的專利訴訟戰宣告落幕,雙方同意撤銷在全球打的官司,並達成一項六年專利授權協議。蘋果高通專利戰休兵,有助蘋果追趕5G手機布局落後對手的局面,據日媒報導,蘋果可望自明年起採用高通5G晶片。

蘋果及高通的專利戰經過兩年纏訟之後,雙邊終於達成和解,代表蘋果將會重新採用高通數據機晶片,全力進軍5G智慧手機市場。同時,英特爾宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場。法人看好,未來5G數據機晶片市場將只剩下高通及聯發科兩家業者分食龐大市場,而高通全力支援蘋果,聯發科可望重新大啖中低階手機5G市場訂單。其他台灣供應鏈,包括台積電、日月光、京元電等都將受益。

蘋果和高通發表聯合聲明,雙方除同意撤銷在全球的訴訟,和解內容還包括蘋果須支付高通金額不明的款項。雙方並達成六年專利授權協議,且自4月1日生效,內含延長兩年的選項,及高通供應數據機晶片給蘋果的數年協議。

蘋果於2017年率先引燃戰火,指控高通濫用其市場主宰地位,多年來超額索取專利授權金,高通則控訴蘋果侵犯專利。兩大科技巨頭對簿公堂,高通未來專利授權模式受到威脅,且事關數十億美元權利金,截至雙方和解之前,高通的市值失血逾250億美元。

雙方握手言合,市場分析師多認為高通受惠最多,帶動高通股價周二尾盤狂拉,收盤漲幅高達23%。高通周三開盤則再暴漲16%,來到81.83美元。

對蘋果來說,與高通專利訴訟戰畫下休止符,開啟iPhone內建高通5G晶片契機。蘋果目前採用英特爾提供的數據晶片,但英特爾5G晶片研發製程趕不上高通,連帶拖累蘋果進軍5G手機市場的腳步,面臨落後三星等對手的競爭壓力。

據親近高通人士透露,蘋果兩年前對高通興訟並開始扣權利金後,高通便砸下超過5億美元押注5G技術。高通因而得以自今年初起,供應5G晶片給三星等安卓陣營,升高蘋果5G iPhone上市的急迫性。

就在蘋果高通上演大和解的幾小時後,蘋果的晶片供應商英特爾拋出震撼彈,宣布退出5G手機晶片市場不玩了。

據《日經新聞》引述內情人士報導披露,就在蘋果與高通進行和解談判數周期間內,蘋果已著手對iPhone內建高通5G晶片做評估測試,並要求供應商夥伴也加入測試行列。報導說,今年怕是趕不上,但2020年蘋果應可採用高通的5G數據機晶片。

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