蘋果及高通就纏訟兩年的專利授權官司達成和解,英特爾決定退出智慧型手機5G數據機晶片市場,業界認為,蘋果新款5G規格iPhone勢必會回頭採用高通方案,高通5G數據機晶片Snapdragon X55及系統單晶片(SoC)Snapdragon 865將擴大採用台積電7奈米投片,日月光投控及訊芯-KY將承接龐大的系統級封裝(SiP)代工訂單。

測試廠京元電雖少了英特爾5G數據機晶片測試商機,但基地台晶片測試訂單仍在,加上高通會擴大對京元電釋出5G數據機及SoC晶片測試訂單,整體來看5G晶片測試訂單仍會維持強勁成長動能。至於提供高通電源管理IC相關嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)的力旺、提供製程矽智財的M31亦同步受惠。

業界解讀,蘋果一定提前了解英特爾將退出智慧型手機5G數據機晶片市場,所以選擇與高通進行全面和解,目的當然是為了取得高通5G數據機晶片技術及產能,讓明年之後的iPhone得以開始支援5G規格。業界預期高通後續將會成為蘋果5G數據機晶片獨家供應商,對於台積電、日月光投控、京元電、力旺、M31等台灣高通供應鏈將是一大利多。

高通年初發表的新一代5G數據機晶片Snapdragon X55,已採用台積電7奈米量產,內建X55的Snapdragon 865手機晶片亦已完成設計定案,下半年會採用台積電7奈米投片。高通建立5G生態系統,包括Sub-6Ghz及mmWave(毫米波)數據機晶片及射頻元件等封裝業務委由日月光投控生產,京元電則取得測試代工訂單。另外,高通的5G晶片亦導入獨立第三方矽智財,其中電源管理IC就採用力旺的IP,M31則躋身製程IP供應商行列。

值得注意之處,在於高通的5G方案中關鍵的前端射頻模組及功率放大器模組等,都採用先進的SiP技術,除了日月光投控已為高通擴大SiP產能因應強勁需求,訊芯-KY亦可望分食以功率放大器及射頻元件為主的SiP封測及模組訂單。

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