台積電2018年主要成就一覽
台積電2018年主要成就一覽

晶圓代工龍頭台積電在法人說明會前夕發布2018年年報,董事長劉德音及總裁魏哲家在致股東報告書中提及,台積電去年成功量產7奈米製程,領先競爭同業至少一年,5奈米已在第二季試產並將在明年進入量產,3奈米研發全面展開。

至於外界好奇台積電創辦人張忠謀去年榮退後領了多少退休金,年報也給了答案:7,617萬1,995元。此外,資深副總經理暨資訊長左大川、副總經理暨技術長孫元成、副總經理曾孟超與副總經理金平中等四人陸續在去年3月到今年1月退休,共領取逾6,077萬元退休金。

劉德音及魏哲家指出,去年是台積電達成許多里程碑的一年,營收、淨利、每股盈餘已連續七年創下新高紀錄,台積電7奈米量產並領先同業至少一年,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,台積電比以往任何時候都處於更佳的位置,以掌握未來成長的機會。

在現今世界中數位運算無所不在,大量的電子產品彼此互聯而產生更多的數據,許多新的應用和產品都嵌入了AI,半導體正變得愈形普及。市場對於更高效能、更低功耗、更高程度系統整合的需求,將進一步驅動產品的進步,而台積電將協助其實現。

在製程布建上,台積電去年7奈米快速量產,並獲得最先進智慧型手機(指蘋果iPhone)及更多行動裝置及高效能運算應用的採用,去年完成40件客戶產品設計定案,今年可取得超過100件客戶晶片設計定案。支援極紫外光(EUV)的第二季7奈米(N7+)將在今年進入量產,並成為半導體業界首家商用EUV微影技術。

台積電5奈米第二季進入試產,客戶產品設計定案上半年開始進行,預計在明年上半年達成量產目標,預期看到很多的客戶採用5奈米製程技術來為建立領導地位。此外,台積電3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。至於整合扇出型(InFO)及CoWoS等先進封裝亦引領業界成為最先進系統級方案,台積電去年宣布系統整合晶片(SoICs)的3D封裝技術,能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片(chiplets)及提供更佳的系統效能。。

台積電去年投入研發費用達28.5億美元,延續技術上的領導地位,並優化28奈米開發出22奈米,特殊製程上,以鰭式場效電晶體(FinFET)為基礎的16奈米精簡型射頻製程,已證明可提供業界第一個量產的5G行動網路晶片。

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