台光電(2383)受惠於產品結構轉佳,雖然仍處市場淡季,但營運有逐步回溫的趨勢,累計前三月合併營收50.7億元,相較於去年同期雖略減4.53%,不過仍創下歷史同期第三高。法人表示,看好美系客戶訂單挹注、陸系新機出貨,以及HDI應用看漲之下,下半年營運有望再成長。

據Prismark統計從2017年至2022年,整體HDI市場價值的年複合成長率,預期可達4.0%,同時智慧型手機所用的任意層HDI,年複合成長率將可高達6.05%。台光電表示,智慧型手機的銷售量或許會如市場預期,出現成長停滯的現象,但每支手機內的基材價值,會因為材料升級而持續成長。

HDI應用範圍廣泛,包括智慧型手機、穿戴裝置、遊戲機、無人機、AR/VR等,車載電子方面也有不少應用會需要HDI,如駕駛輔助系統、車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統等。

另外像是SSD和記憶體模組所使用的HDI也呈現看漲,受惠於快閃記憶體及SSD價格下跌,加速了SSD的滲透率,加上異質性半導體整合成一個模組,必須要求PCB的線寬線距縮小,採用HDI設計會是最佳解,因此預估年複合成長率最高可達7.75%。

類載板方面,法人出具研究報告指出,蘋果去年新機採類載板設計取代任意層HDI,並由日商松下取得相關訂單,雖然該廠所提供的材料有細線路加工的優勢,但同時也有熱膨脹係數不一、鑽孔易脆裂等問題,導致部分印刷電路板廠良率偏低,而台光電因應這些問題,開發出substrate-level resin新品,耐熱性高且加工性佳,因此重回蘋果類載板料供應商行列,預期未來5G手機或高階機種會沿用相關材料,台光電有望持續受惠。

鑑於目前正處市場淡季,客戶端的需求也不明顯,加上中美貿易戰尚未明朗,因此台光電表示保持謹慎不冒進的態度,展望今年營運審慎保守看待。而看好HDI應用快速擴散,加上材料升級也帶動單一裝置內的HDI板材單價提高,因此認為HDI維持成長的趨勢不會改變。

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