晶圓代工龍頭台積電年度最盛大的客戶技術論壇-北美技術論壇,將於美國當地時間23日在加州聖塔克拉拉會議中心舉行,今年適逢該論壇25周年,會中將揭示台積在先進邏輯技術、特殊技術、先進封裝等各方面的創新突破。預計超過2,000位與會者參與,將展現台積長期維持的技術領導地位。

在過去兩年,台積電於先進技術、特殊技術與封裝技術等領域引領業界,包括領先全球完成5奈米設計基礎架構、領先全球商用極紫外光(EUV)技術量產7奈米、領先全球量產7奈米及推出7奈米汽車平台。

台積在前年領先業界生產28奈米射頻以支援5G毫米波元件、量產先進整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術支援高效能運算(HPC),去年領先生產光學式螢幕下指紋感測器,今年是全球首家完成22奈米嵌入式MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)技術驗證的晶圓代工廠。

台積電總裁魏哲家表示,台積電身為半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者,協助客戶釋放創新。藉由與客戶合作,先進技術加速了智慧型手機的革新,並且將無線通訊持續往前推進。同時,最新的7奈米製程已經成為推動人工智慧(AI)的一項關鍵技術,讓AI嵌入在許多創新的服務之中。展望未來,5奈米及更先進製程技術與客戶的創新互相結合,將會為人類的日常生活帶來令人讚嘆的5G體驗與變革性的AI應用。

台積電北美子公司總經理暨執行長David Keller表示,台積電技術論壇與公司共同成長,從每年更新技術的進展到現在發展為一個全面展現技術平台與設計生態系統的業界盛會。然而多年來不變,未來也不會改變的是台積電致力於創新與客戶成功的精神。

北美技術論壇將以魏哲家的演說開幕,同時包括客戶闡述與台積電合作的成功案例,後續議程將涵蓋台積電的先進技術、特殊技術、設計實現、以及卓越製造等簡報,也將分享台積電完備的行動裝置平台,物聯網平台,高效能運算平台和汽車平台,以及先進射頻技術、類比技術與先進封裝技術。

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