格芯近期出售晶圓廠一覽
格芯近期出售晶圓廠一覽

晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布出售旗下位於美國紐約州東菲什基爾(East Fishkill)的12吋廠Fab 10予安森美半導體(ON Semi),交易價格達4.3億美元,安森美將在格芯協助下把製程由8吋移至12吋,並且獲得格芯65/45奈米技術授權及月產能達1.2萬片的Fab 10廠所有權。

格芯繼今年初將新加坡8吋廠Fab 3E出售予世界先進後,23日再度宣布將紐約Fab 10出售予安森美。該廠是格芯於2015年正式收購IBM半導體製造事業時所收購而來,目前月產能約1.2萬片,包括替客戶代工45/32奈米特殊應用晶片(ASIC)、生產45RFSOI及8SW等特殊製程射頻元件、及為IBM生產14奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程的嵌入式記憶體。

根據格芯及安森美簽訂的最終協議,安森美將以總價4.3億美元併購格芯Fab 10,1億美元已於簽訂最終協議時完成支付,2022年底完成餘款結清後將完整掌控該晶圓廠,並接收原工廠員工。

透過此協議,安森美將因併購格芯Fab 10擴增往後數年12吋晶圓產能,格芯將為安森美生產12吋晶圓直至2022年底。首批供給安森美的12吋晶圓預計於2020年開始生產。協議中還包含技術轉移與開發、技術授權等事項,安森美將在格芯協助下獲得高階CMOS製造能力,包含65/45奈米製程技術,及將製程由8吋移轉至12吋。

格芯執行長Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合適的夥伴,同時這項協議是促使格芯成為世界頂尖專業晶圓廠的一個重要轉變。這樣的夥伴關係幫助格芯進一步深化全球化戰略,並且加強在差異化產品技術的投資及推升成長動能。

Tom Caulfield在電話會議中也指出,格芯今年預期在營收達60億美元及扣除14億美元資本支出及研發費用的情況下,今年自由現金流量可達6億美元,這是格芯成立10年來第一年出現正的自由現金流量。格芯雖已退出7奈米先進製程競賽,未來會提高現有製程技術的價值,包括已進入量產的22FDX製程,以及明年開始生產嵌入式MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)製程。

格芯原本計畫在大陸成都設立12吋廠,但後來該計畫暫緩,晶圓廠廠房已經在2017年蓋好但至今還沒進行裝機。Tom Caulfield表示,格芯仍在尋找適合的合作夥伴參與,沒有理由廠房蓋好了卻沒有人去使用,格芯有信心可以找到適合的合作對象,只是需要時間。

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