封測大廠日月光投控(3711)30日召開法人說明會,第一季受到淡季效應及半導體生產鏈庫存調整的影響,季度獲利季減62%達20.43億元,每股淨利0.48元,低於市場預期。日月光投控預期第二季封測事業回溫,EMS事業營運預期維持平穩,整體來看,第二季集團合併營收表現可望較第一季成長逾5%,並且優於去年同期。

日月光投控第一季封測事業合併營收543.71億元,較上季減少15%,平均毛利率季減6.3個百分點達15.5%,營業利益降至15.54億元,較上季大幅減少75%,表現低於市場預期。加入EMS電子代工服務的第一季集團合併營收888.61億元,較上季減少22%,平均毛利率季減3.6個百分點達12.8%,營業利益季減73%達22.93億元,歸屬母公司稅後淨利季減62%達20.43億元,每股淨利0.48元,低於市場預期。

日月光投控第一季營運不如預期,主要是受到半導體生產鏈去化庫存影響,其中蘋果去化iPhone晶片及系統級封裝(SiP)模組庫存,亦造成EMS事業營收明顯下滑。日月光投控預期第二季封測事業新台幣營收將與去年上半年平均值相當,毛利率亦與去年上半年相當,EMS事業第二季美元營收及營業利益均與去年同期相當。

法人推估,日月光投控第二季集團合併營收將介於930~940億元之間,較第一季成長5~6%,在擬制性基礎(Pro Forma Basis)上與去年同期相較則小幅成長1~3%,集團合併毛利率應可明顯優於第一季。

日月光投控財務長董宏思表示,第二季包括智慧型手機、伺服器、筆電等晶片封測需求回溫,5G基地台晶片相關訂單需求不錯,整體營運將回溫並走出谷底。下半年看起來會比上半年好,包括5G及高效能運算(HPC)等需求強勁,維持今年營收逐季成長、全年營收表現優於去年的目標不變。

此外,蘋果及高通達成專利訴訟和解,董宏思認為對日月光投控營運有正面效益。日月光SiP業務占EMS事業營收約4成,今年表現會比去年好,未來幾年希望可達到SiP營收逐年增加1億美元、扇出型封裝(Fan-Out)營收逐年增加0.5~1億美元的目標。

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