2月25日,在西班牙舉辦的世界移動通信大會上,華為推出首款5G折疊螢幕手機Mate X 。 (新華社)
2月25日,在西班牙舉辦的世界移動通信大會上,華為推出首款5G折疊螢幕手機Mate X 。 (新華社)

華為的通訊晶片已經能和蘋果手機使用的晶片相媲美,並受到日本方面的肯定。根據《日本經濟新聞 》報導,華為獨立研發的新一代4G智慧型手機晶片已能達到與蘋果iPhone手機使用的晶片相當的水平;未來在5G手機晶片方面,很可能形成華為與高通公司兩強相爭的格局。

《日本經濟新聞 》前駐中國總局長山田周平發表文章指出,華為的半導體產品主要由子公司海思半導體負責;海思採取無晶圓運作模式,專注於半導體的設計與銷售,生產則外包給台灣企業;公司上下奉行保密主義,不接受任何媒體採訪,外界始終難以窺見其技術和業務規模的真相。

但根據高科技行業調查公司Techanalye對華為2018年上市的Mate 20 Pro手機進行了拆解,與蘋果的iPhone XS進行對比,兩款手機分別使用海思和蘋果自主設計的晶片,兩者均為7奈米晶片。

5G晶片居全球兩強

Techanalye公司社長清水洋治確認,海思的IC設計能力已經達到世界頂尖水平。雖然在目前使用最廣的4G手機晶片行業,形成了美國高通公司一家獨大,擁有海思的華為、蘋果、聯發科等企業緊隨其後的格局,但是在需要更高技術的5G晶片領域,則是高通和華為走在了前面。

據英國諮詢企業馬基特(IHS)推測,海思2017年的銷售額約為40億美元,其中對外銷售的比例約為25%,海思已經成長為一家頗具實力的晶片製造商,2018年的銷售額約為55億美元,擴大至5年前的近3倍;雖然只是高通的三分之一,但正在快速趕上。

日商需配合陸市

日媒分析,未來如果更多的智慧型手機製造商選擇從華為採購晶片,那麼5G晶片市場上就將出現高通與華為兩大陣營,可能會極大地改變行業版圖。像村田製作所等日本電子零件製造商近年來一直在向高通和蘋果的手機晶片提供相容性良好的零件,如果未來華為的市場不斷提升,日本製造商也可能需要作出必要的應對。

不過報導指出,華為仍有其弱點,華為在半導體晶片領域還不能做到完全的自給自足,其IC設計的智慧財產權來自軟銀集團旗下的安謀科技(ARM),而製造則是委託給台積電。

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