PCB產業的發展面臨美中貿易戰、大陸環保趨嚴,以及陸廠搶單等大環境不利因素,甫當選TPCA(台灣電路板協會)新任理事長的欣興電子(3037)PCB事業處總經理李長明認為,台廠宜持續強化工廠營運管理,而工業3.5可說是PCB產業最佳混合戰略。

對於今年整體PCB產業的發展,李長明認為,台灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素,加上大陸現為全球電路板主要生產聚落,陸廠開始加入搶單。儘管,台廠的全球市佔率31.3%仍居冠,但面對同業競爭仍不容小覷,建議台廠後續從強化工廠營運管理著手,如「智」動化的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本,進而提升競爭力。

至於5G是否為PCB下一波商機?李長明表示,5G裝置將在2019年底陸續推出,但因基礎建設與應用層面廣泛,預計在2020年才會開始從資通訊(3C)應用看到成長,而5G在自駕車應用因涉及人身安全的高可靠度技術仍需要克服,預估2022年之後5G在自駕車會比較成熟。另外,5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題,都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。

此外,李長明指出,PCB產業目前僅處於工業2.2階段,但並非所有企業都需要有工業4.0,以中小企業來說,工業3.5是最佳混合戰略,特別是台灣PCB產業現有廠房多到無法打掉重建,就得透過務實、資源有效運用去做到智動化,畢竟與其做到做得「最好」不如做得「最適」,此看法也呼應工業3.5的價值與精神。

做為TPCA新任理事長,李長明期許協助會員廠商透過協會的平台更密切的交流合作,承襲台灣電路板協會白皮書各構面的長期需求探討,同時也努力爭取政府支持,透過協會多元的平台來整合產業資源以求達到「2020,兆元產業」的願景,讓台灣的PCB產業永續發展,提升競爭力,並持續躍居全球。

李長明表示,5G商機在全球如火如荼地展開,TPCA亦不斷關注著5G相關議題,今年預計10月23日至25日於台北南港展覽館舉辦「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show2019)」,更以5G NEXT為主軸,期待串聯起產業上下游,攜手突破新世代的挑戰。

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