美國高通與蘋果的專利糾紛,在高通收到蘋果至少45億美元的專利費和解後,信心大增之餘,接下來可能鎖定華為成為下一個求償的目標。

目前高通和華為的授權官司已進行了兩年,高通高層主管表示,與蘋果的和解,增強了該公司與華為解決問題的能力。

高通2日發布最新一季財報,預計從與蘋果的和解中,獲得45億至47億美元專利費。高通的財報除了披露與蘋果和解的細節外,也披露了與華為訴訟的狀況。財報中表示,今年首季,公司不僅從華為獲得了1.5億美元的專利費,且仍與華為持續談判中。

高通是全球最大移動設備晶片供應商,每一部手機都有高通的專利發明在內,按照高通的專利授權模式,不管用不用高通的驍龍晶片,都需向其繳納技術轉讓費用。

蘋果選擇和高通和解實屬無奈,因為沒有高通的幫助,整個手機的核心部分──5G基頻晶片就無法運作,基頻晶片是用來合成對外發射的基頻訊號,或對接收到的基頻訊號進行解碼。

高通在最新財報中指出,本季從華為獲得了1.5億美元的專利費,高通執行副總裁Alex Rogers表示,高通與華為的談判正在進行,高通認為與蘋果的和解結果,增強了高通與華為解決問題的能力,有業內人士分析,這意味著華為將是高通下一個求償的目標。

今年初,美國科技資訊網站CNET曾有報導指出,高通和華為在去年12月30日簽署了一個臨時專利費協議,接下來3個季度,華為每季將向高通支付1.5億美元的專利費。而在此之前,華為每季支付高通1億美元。

高通與華為之間的授權糾紛已進行兩年,據研究公司Atherton Research指出,隨著蘋果、三星電子分別與高通就類似案件達成和解,高通與華為的糾紛也將很快得到解決,雙方解決授權糾紛的方法,可能會類似蘋果和高通之間的和解協議,但華為支付給高通的款項可能要小得多,大約在10億美元左右。

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