頎邦(6147)第一季受惠於薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能滿載,儘管功率放大器(PA)及射頻IC(RFIC)接單不盡理想,單季營收仍較去年同期成長21.3%,至於稅後純益9.75億元更是暴增160%、EPS達1.50元。

頎邦第二季及下半年持續受惠於COF基板及封測代工價調漲,加上RF/PA封測訂單回溫,法人預估全年營收將續創歷史新高,有強勁基本面題材支撐。從技術面看,此波經過約一個半月的整理後,3日明顯轉強,在三大法人大買3,800餘張推升下,收在72.7元。

#頎邦