市場對5G商用進展,尤其是5G手機的大規模出貨時間,可能過於樂觀。中金公司在最新報告指出,由於5G基帶晶片與各國5G網路部署尚在進行中,5G手機的大規模出貨還要等到2020年上半年才能開始。

大陸和國際多家手機品牌近期相繼發表5G手機,讓市場對年內5G手機大規模出貨出現憧憬。

不過,中金公司研究指出,綜合高通、聯發科等主要5G基帶晶片廠商的產品圖,在耗電和體積上有較大優勢的SoC晶片要到今年第四季之後才能量產。同時,考量到各國5G網路部署工作仍在啟動期,中金認為,即便各大手機廠商頻推5G設備,但是正式量產發售還沒那麼快,5G手機的大規模出貨需再等一年時間。高通曾在2019年MWC行動通訊大會上表示,高通已發表支持2G到5G的第二代5G數據晶片X55,並將進一步把「處理器」和「5G數據機晶片」整合進SoC裡。

該SoC將在今年第二季送樣給客戶,預期於2020年上半年推出至裝置。高通工程副總裁馬拉蒂(Durga Malladi)在會中透露,第二代X55可以滿足筆電、車用等更廣泛的市場需求,但SoC則會讓5G開始大規模商用。

5G基帶晶片是推動5G商用的重要環節,據華爾街見聞報導,除了高通外,目前全球還有5家公司發布5G基帶晶片,分別是聯發科、華為海思、三星、英特爾與紫光展銳。這5家公司中,華為海思和三星在2019年將晶片導入終端裝置,聯發科、英特爾與紫光展銳則到2020年後才有裝置採用。

英特爾網路晶片事業高級副總李維拉(Sandra Rivera)稍早曾指出,到2020年英特爾才會向市場推出5G晶片產品,這也意味著和英特爾合作的蘋果最快到2020年才會推出新款5G iPhone。

研究機構Strategy Analytics預計,2019年全球5G智慧手機出貨量將達500萬支,而到2025年出貨量將達10億支。

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