華碩新一代智慧手機ZenFone 6,將於台灣時間5月17日凌晨2點在西班牙瓦倫西亞(Valencia)舉行全球發表會,5月22日並正式於台灣發表上市,各界關注華碩手機事業能否在轉型聚焦專業用戶及電競玩家市場後順利轉正。華碩則預估,重新定位的手機營運在出貨達百萬支規模後,將可達到損平並邁向獲利。

此外,同樣預計於第三季推出的第二代ROG Phone,華碩也透露將對中國大陸市場重新轉為積極態度,並持續投資、與產業生態系夥伴一起把市場規模衝大,將目前僅有數十萬台的電競手機市場推升至數百萬台的規模,屆時,華碩將以市占三到五成的領導地位為目標。

已自2月下旬預熱迄今的新一代ASUS ZenFone 6,終於將在本周內現身。兩個多月以來,市場上陸續揭露不少關於ZenFone 6的設計及規格,也即將見分曉。

從已曝光的官方預告來看,強調無邊的全螢幕、隱藏式鏡頭及搭載高通驍龍Qualcomm Snapdragon 855行動處理器,附可置入雙卡及microSD擴充記憶卡的三卡插槽、3.5mm耳機孔,與側邊實體智慧按鍵等設計,都可說是毫無懸念的既定規格。

至於在外界聚焦的隱藏式鏡頭設計部分,據了解,新一代ZenFone 6將採用彈出式鏡頭外,並可前後翻轉使用,除免去在正面螢幕上開洞、長出瀏海或水滴黑邊而破壞全螢幕畫面外,還能省下過往得多留設規格不比主鏡頭的前鏡頭置放空間,另一方面,規格再向上提升的鏡頭規格,也能讓使用者無論是前拍、後拍,都有一樣的好品質。

此外,市場通路也傳出,將搭戴Android 9 Pie OS的新一代ZenFone 6,單機定價也再向上拉升、基本規格就逼進新台幣2萬元,頂規版本則要價近3萬元。

ZenFone 6新機預計5月中旬正式發表後,第二季底前就會開放部分海外市場預購,同時在含括台灣的幾個主要市場上架銷售,第三季起包括東南亞及歐、美等市場皆全面上市後,將可在下半年逐步展現新品效益。

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