無膠式軟性銅箔基板廠新揚科(3144)為搶攻5G商機,公司積極開發Low Dk/Df應用,以及無線耳機、智慧音箱等產品之軟硬結合板。法人表示,看好該公司產品組合優化帶動獲利走揚,以及高頻高速趨勢帶動Low Dk/Df效益漸顯,預期新揚科有望從下半年5G商機中受惠。

新揚科主要生產無膠式軟性銅箔基板、背膠膜、IC封裝產業所需的聚醯亞胺相關基材,終端應用觸及手機、筆電、平板、車用電子、智慧音響、無線耳機等。為搶攻5G商機,公司積極開發Low Dk/Df應用,以及無線耳機、智慧音箱等產品之軟硬結合板。法人表示,看好該公司產品組合優化帶動獲利走揚,以及高頻高速趨勢帶動Low Dk/Df效益漸顯,預期新揚科有望從下半年5G商機中受惠。

新揚科積極投入高頻高速可用的低介電材料,公司先前表示,由於市場還沒有出現明顯的需求,相關產品初期佔公司營收比重不高,約3%左右,看好今年市場規模會逐漸擴大,以及陸續通過客戶端認證,預期下半年有望放量之下,能間接帶動全年營運表現有所成長。

而智慧型手機市場趨緩,新揚科積極切入手機以外的無線耳機、智慧手錶、智慧音箱等多元應用領域,目前已成為公司營運成長的重要動能之一。另外法人也指出,隨著汽車走向電子化,內含的PCB也越來越多,看好未來車電所用的軟板會增加,搭上車載娛樂、資通訊逐漸崛起的商機,預期該公司在車用相關產品的比重會再提升。

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