IC載板為銜接IC和PCB的橋梁,依材質又可細分為BT、ABF等材質,其中ABF因具有導電性佳、容易細線路等優勢,常應用在CPU、GPU上。早期ABF載板應用在電腦、遊戲機的CPU居多,隨著智慧型手機崛起和封裝技術改變,ABF產業曾陷入低潮,但在近年網路速度提升與技術突破,高效能運算新應用浮上檯面,ABF需求再次放大,產能有限的情況下,各大業者開始規劃擴產。

欣興日前宣布,為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元,期望藉由技術與商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,提升公司競爭力。該擴廠計畫土地在桃園是欣興自有,資金來源則是自有資金及銀行借款,新廠房預計在2021下半年完工並陸續進駐設備,將為欣興擴大40%的產能。

其他台廠方面,法人指出,景碩預計將類載板轉往生產ABF,但產能要到年底才會到位,南電則是先以去瓶頸來增加產能,同時觀察市場供需並與客戶溝通,若下半年需求良好,最快在年底決定擴廠幅度,並在一年到一年半後可以量產。外資表示,除了台廠計劃擴產,海外廠商也為增加產能略有動作,從各家業者針對FCBGA提高資本支出可以證實。

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