中芯、華力微扮演陸先進製程推手

就全球晶圓代工製程的演化來看，台積電依舊領先其他競爭對手，而Samsung則緊追不捨，至於大陸業者則為強化積體電路製造環節的競爭力，以及追求整體製程技術能於2020年達到14奈米製程的目標，中芯國際將扮演主要的推動者，其次則是上海華力微電子。

以中芯國際而言，其14奈米FinFET已進入客戶試驗階段，2019年第二季在上海工廠投入新設備，規畫下半年進入實現量產的階段，未來首個14奈米製程客戶將來自手機晶片產業，有鑑於此，2019年中芯國際的資本支出為由2018年的18億美元提升至22億美元。值得一提的是，華虹半導體旗下的上海華力微電子也於2019年3月下旬宣布2019年底可望量產28奈米HKC+製程，初期的月產能是1萬片晶圓，2020年底將會量產14奈米FinFET製程。

而台積電在7奈米採取穩扎穩打的技術策略，並推進7奈米強化版，甚至4月中旬台積電宣布6奈米製程技術，大幅強化目前領先業界的7奈米技術，特別是6奈米技術的邏輯密度較7奈米技術增加18%，同時使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用，而預計台積電6奈米將於2020年第一季進入試產，此舉將可讓7奈米製程的客戶直接移轉，達到加速產品上市的目的，預料屆時客戶將包括Apple、Qualcomm、AMD、Xilinx、聯發科、海思、Nvidia等一線大廠客戶持續採用。

此外，台積電也於2019年4月宣布其5奈米製程正式進入試產階段，而5奈米製程將會完全採用EUV技術，因此可帶來EUV技術提供的製程簡化效益。

而Samsung宣布將於2019年6月出貨最新7奈米製程Exynos 9825，顯然公司在7奈米製程良率已有所突破，甚至2019年4月中旬Samsung強調已完成5奈米鰭式場效電晶製程技術開發，並且已可以為用戶提供樣品；事實上，Samsung在7奈米EUV製程的良率穩定開出後，將開始吸納台積電產能供應不及的7奈米客戶，甚至先前IBM也已經表態將在Samsung晶圓代工事業部投產，緩解此前合作夥伴GF取消7奈米製程開發計畫的缺口，因而Samsung依舊是台積電不可忽視的競爭對手。