微軟(Microsoft)在美國E3大展前宣布推出研發代號為Project Scarlett的新一代XBOX遊戲機相關細節,預計明年底耶誕節旺季期間會正式上架銷售。微軟新一代XBOX不僅支援8K超高解析度影像,還支援光線追蹤(Ray Tracing)及串流遊戲,並搭載可支援虛擬記憶體(virtual RAM)的全新設計固態硬碟(SSD)。

據供應鏈業者透露,群聯首度打進微軟XBOX遊戲機供應鏈,並成為獨家支援PCIe Gen 4規格SSD控制IC供應商;無線網路晶片訂單可望由聯發科拿下;高速乙太網路晶片訂單由瑞昱取得。至於核心晶片散熱風扇馬達控制IC則由茂達提供。

微軟現行主流遊戲機XBOX One系列在2013~2014年間推出在全球上市,中間雖然推出多款改版新機種,包括XBOX One S及One X等,但硬體架構沒有大幅更動,包括採用超微客製化8核心Jaguar處理器,內建8GB DDR3或12GB GDDR5,並搭載500GB或1TB硬碟(HDD),主要是提升運算效能。

家用遊戲機普遍來看每五年會有一次世代交替,微軟此次發表Project Scarlett的新一代XBOX遊戲機,採用超微全新客製化的Zen 2架構處理器及RDNA架構Navi繪圖核心,並首度支援硬體驅動的光線追蹤技術,並採用全新設計效讀取速率SSD,搭載GDDR6記憶體,加上支援Project xCloud串流遊戲服務,可望在明年底推出後帶動新一波換機潮。

微軟XBOX十分依賴台灣生產鏈,目前主流的XBOX One就採用聯發科、瑞昱等台灣IC設計廠提供晶片。業內人士透露,微軟新一代XBOX除了因為採用超微客製化處理器,將支援USB Type-C接口及PCIe Gen 4等高速傳輸技術,其它晶片應會延續現有供應鏈,包括採用聯發科WiFi無線網路晶片及模組。

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