ABF載板廠欣興(3037)、南電(8046)在股價跌深後,展開報復性反彈,欣興10日股價上漲8.2%,收在31元,南電股價上漲8.08%,收在34.1元,漲幅均逾8%。

因5G、人工智慧、GPU(繪圖處理器)新應用帶動,ABF載板出現供不應求的盛況,欣興、南電受內外資法人追捧,推升股價在4月出現一波急漲,5月受美中貿易戰影響,股價由高點滑落,打回原型。

ABF載板過去主要應用在電腦處理器上,銜接IC與PCB板,十多年前,業者大幅擴廠陷入惡性競爭,而後手機崛起,ABF載板又供過於求,業者只好縮減產線。但近期因5G、GPU、網通、APU(加速處理器)、FPGA(可程式化邏輯閘陣列晶片)應用興起,需要更多更大的ABF載板層數與面積,相關廠商擴產態度保守,今年並無新的產能大幅開出,使ABF載板具調漲空間。

在需求旺盛下,台廠已擬擴充產能,其中,欣興最大手筆,日前宣佈為擴增高階IC覆晶載板廠,預計自2019年至2022年投資200億元。該擴廠計畫土地在桃園,預計在2021下半年完工並陸續進駐設備,將為欣興擴大40%的產能。

南電則先以去瓶頸來增加產能,同時觀察市場供需並與客戶溝通,若下半年需求良好,最快在年底決定擴廠幅度,並在一年到一年半後可以量產。

據台灣電路板協會(TPCA)整理陸媒報導指出,在半導體產業向大陸轉移中,台廠將在過程中受益。

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