薄膜覆晶封裝(COF)基板供應商易華電(6552)公告5月稅後淨利0.52億元,較去年同期大增643%,EPS為0.55元,優於預期水準。雖然美中貿易戰影響終端需求,但智慧型手機的窄邊框及全螢幕趨勢不變,採用COF面板模組滲透率持續提升,法人看好易華電第二季營收及獲利續創歷史新高,COF基板缺貨延續到下半年。

易華電受惠於COF基板漲價效應及出貨創高,5月合併營收月增6.0%達2.71億元,較去年同期成長116.7%,並創歷史新高,累計前5個月合併營收12.58億元,較去年同期大增109.3%。

由於易華電6月COF基板出貨暢旺,營收可望續創新高,法人看好單季營收將站上8億元大關,並續創季度營收歷史新高,較第一季成長近1成幅度。法人推估,該公司單季EPS上看1.5~1.7元,獲利也將續創季度新高。易華電不評論法人預估財務數字。

華為雖然被美國列入實質清單,但華為要確保年底前智慧型手機相關晶片及零組件庫存無虞,持續維持COF基板的強勁採購動能,而在華為出手掃貨後,Vivo、OPPO、小米等手機廠也出手搶買COF基板。同時,明年東京奧運帶動的4K/8K超高畫質電視面板進入出貨旺季,大尺寸面板對COF基板需求也在近期直線拉升。法人看好易華電COF基板訂單能見度直透第四季,下半年仍是缺貨情況。

去年下半年智慧型手機設計以全螢幕及窄邊框為主流,面板驅動IC由玻璃覆晶封裝(COG)轉向COF封裝,帶動COF基板需求逐月增加,易華電配合市場需求趨勢,策略性將產品結構調整為半加成法(SAP)主攻智慧型手機用的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)細線路、高腳數技術難度高的COF基板,蝕刻法(Sub)則生產大量需求的大尺寸面板驅動IC所需的COF基板。

易華電董事長黃嘉能於日前股東會中表示,COF基板在新應用手持裝置如智慧型手機、智慧手錶的擴大使用,而用於電視、筆電的大尺寸需求同時呈現成長,易華電的SAP製程技術在手機用細線路、高腳數COF基板品質成效獲客戶認可進而擴大採購規模,月產能2,000萬片的蝕刻法COF基板同樣產能滿載且供不應求,易華電已經將封存中的第二條蝕刻法產線重啟,重啟完成後將可再增加每月2,000萬片產能,對營運績效將有進一步挹注。

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