聯發科(2454)推出全新曦力(Helio)P65手機晶片,並持續採用12奈米製程,且在人工智慧(AI)效能上相較上一代產品提升兩倍,預期將全面搶攻下半年OPPO、Vivo及小米等中國大陸品牌市場。聯發科表示,P65目前已量產,終端產品將於7月份上市。

聯發科25日發表新一代智慧手機晶片平台P65,採用12奈米製程,採用2顆Arm Cortex-A75處理器、6顆Cortex-A55處理器,達到八核心架構,且為符合手遊玩家,該款晶片還導入全新Arm G52繪圖處理器(GPU)。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,相比舊一代架構的競品,P65的整體性能提高達25%,除了提高遊戲性能,升級拍照體驗也是規劃產品的另一項重點。

李宗霖說,P65讓公司在新高端智慧手機市場再添強勁動力,並沿襲了聯發科技Helio系列產品絕佳拍照體驗的優勢,Helio P65再度強化其硬體加速器,以確保帶給消費者升級及可靠的遊戲性能和出色的拍照效果。

此外,聯發科的P65晶片在AI效能上也更加強大。聯發科表示,相較於上一代產品, P65的AI性能提升達2倍,而其對人工智慧相機任務如物件識別(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。

加上聯發科的異構運算技術CorePilot,讓手機可以實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可確保其性能的可靠度及一致性,從而帶給用戶升級的遊戲體驗。

聯發科的P65晶片目前已經進入量產階段,預期第三季將可望搭載終端產品一同問世,屆時將可望全面搶攻OPPO、Vivo及小米等中國大陸智慧手機品牌的下半年訂單,且聯發科在12奈米製程上已經相當熟捻,將可望藉此帶動聯發科第三季毛利率站穩40%以上水準。

至於5G市場,聯發科將在第三季開始送樣5G手機晶片,並在年底前進入量產階段,搶攻2020年第一季的5G手機爆發潮,象徵聯發科將邁入5G新世代。

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