晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)25日召開股東常會,決議通過每普通股配發3元現金股利。雍智董事長李職民在營運報告指出,今年將加強晶圓探針卡測試板、IC老化測試載板的投資,同時已備妥未來成長動能所需測試載板技術,搶進車用及5G等高速高頻的高階晶圓探針卡市場。

雍智去年合併營收6.48億元,較前年成長16.9%,平均毛利率略降至53%,營業利益1.77億元,較前年成長26.2%,稅後淨利達1.46億元,較前年明顯成長43.6%,每股淨利提升至5.94元。雍智去年營運成長主要原因,除了整體台灣IC設計產業景氣稍微復甦,雍智積極拓展其它營運動能,如加強晶圓探針卡測試板的布局,及發展IC可靠度所需要的IC老化測試載板,推升去年營收及獲利成長。

李職民表示,隨著人工智慧(AI)、車用電子及5G等新應用領域的發展,雖然目前市場普遍預期需要到明年後5G相關市場應用才會有明顯成長,但相關高階製程的IC晶片對於高電壓、高溫、高頻、高速等特性,需要更高穩定的測試技術要求。雍智已備妥未來的成長動能所需的測試載板技術,如車用雷達77GHz RF探針卡、5G手機29GHz/39GHz RF晶圓探針卡等高速高頻的量測技術。

李職民強調,為因應未來5G、AI、車用IC應用等更高規格的測試技術要求,今年雍智研發策略將規畫投入更多的研發人力及資本支出,繼續與客戶合作朝向更高端的測試載板相關技術發展。

市場普遍預估今年全球整體半導體步入衰退,雍智因應整體市場景氣面不利,今年度營運策略上將專注資源投入在IC高階市場端的晶圓探針卡測試板領域,拓展新客戶以分散營運風險,持續開發IC老化測試載板等新產品。

隨著未來5G等新應用的商轉後,憑藉雍智累積的IC半導體測試技術和客戶長期的合作關係下,替未來增添更多營運成長動能。雍智公告5月合併營收月增9.0%達6,376萬元,較去年同期成長35.3%,表現優於預期,前5個月合併營收3.15億元,較去年同期成長19.3%。雍智持續看好今年老化測試載板及高階探針卡的成長性,對全年抱持樂觀看法,營運表現會優於去年。

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